De Chengyuan reflow-soldeertemperatuurzone is hoofdzakelijk verdeeld in vier temperatuurzones: voorverwarmingszone, constante temperatuurzone, soldeerzone en koelzone.
1. Voorverwarmingszone
Voorverwarmen is de eerste fase van het reflow-soldeerproces.Tijdens deze reflow-fase wordt de gehele printplaatconstructie continu verwarmd naar de doeltemperatuur.Het belangrijkste doel van de voorverwarmingsfase is om de gehele plaatconstructie veilig op de voorreflow-temperatuur te brengen.Voorverwarmen is ook een mogelijkheid om de vluchtige oplosmiddelen in de soldeerpasta te ontgassen.Om ervoor te zorgen dat het pasteuze oplosmiddel goed kan wegvloeien en dat het samenstel veilig de pre-reflow-temperaturen kan bereiken, moet de PCB op een consistente, lineaire manier worden verwarmd.Een belangrijke indicator van de eerste fase van het reflowproces is de temperatuurhelling of temperatuurhellingstijd.Dit wordt meestal gemeten in graden Celsius per seconde C/s.Veel variabelen kunnen dit cijfer beïnvloeden, waaronder: doelverwerkingstijd, vluchtigheid van soldeerpasta en overwegingen met betrekking tot componenten.Het is belangrijk om al deze procesvariabelen in overweging te nemen, maar in de meeste gevallen is de overweging van gevoelige componenten van cruciaal belang.“Veel componenten zullen barsten als de temperatuur te snel verandert.De maximale mate van thermische verandering die de meest gevoelige componenten kunnen weerstaan, wordt de maximaal toegestane helling.”De helling kan echter worden aangepast om de verwerkingstijd te verbeteren als er geen thermisch gevoelige elementen worden gebruikt en om de doorvoer te maximaliseren.Daarom verhogen veel fabrikanten deze hellingen tot een maximaal universeel toegestane snelheid van 3,0°C/sec.Omgekeerd, als u een soldeerpasta gebruikt die een bijzonder sterk oplosmiddel bevat, kan het te snel verwarmen van het onderdeel gemakkelijk een op hol geslagen proces veroorzaken.Omdat vluchtige oplosmiddelen uitgassen, kunnen ze soldeer van pads en platen spatten.Soldeerballen vormen het grootste probleem bij gewelddadige ontgassing tijdens de opwarmfase.Zodra de plaat tijdens de voorverwarmingsfase op temperatuur is gebracht, moet deze in de constante temperatuurfase of de pre-reflow-fase terechtkomen.
2. Zone met constante temperatuur
De reflow-zone met constante temperatuur is doorgaans een blootstelling van 60 tot 120 seconden voor het verwijderen van vluchtige soldeerpasta's en activering van de flux, waar de fluxgroep redox begint op de componentdraden en -pads.Overmatige temperaturen kunnen spatten of balvorming van het soldeer en oxidatie van de met soldeerpasta bevestigde pads en componentaansluitingen veroorzaken.Als de temperatuur te laag is, wordt de flux mogelijk ook niet volledig geactiveerd.
3. Lasgebied
Gebruikelijke piektemperaturen liggen 20-40°C boven liquidus.[1] Deze limiet wordt bepaald door het onderdeel met de laagste hoge temperatuurbestendigheid (het onderdeel dat het meest gevoelig is voor hitteschade) op de constructie.De standaardrichtlijn is om 5°C af te trekken van de maximale temperatuur die het meest delicate onderdeel kan weerstaan om tot de maximale procestemperatuur te komen.Het is belangrijk om de procestemperatuur te bewaken om te voorkomen dat deze limiet wordt overschreden.Bovendien kunnen hoge temperaturen (meer dan 260°C) de interne chips van SMT-componenten beschadigen en de groei van intermetallische verbindingen bevorderen.Omgekeerd kan een temperatuur die niet hoog genoeg is ervoor zorgen dat de mest niet voldoende terugstroomt.
4. Koelzone
De laatste zone is een koelzone om de bewerkte plaat geleidelijk af te koelen en de soldeerverbindingen te laten stollen.Een goede koeling onderdrukt ongewenste vorming van intermetallische verbindingen of thermische schokken voor componenten.Typische temperaturen in de koelzone variëren van 30-100°C.Over het algemeen wordt een koelsnelheid van 4°C/s aanbevolen.Dit is de parameter waarmee rekening moet worden gehouden bij het analyseren van de resultaten van het proces.
Voor meer kennis van reflow-soldeertechnologie kunt u andere artikelen van Chengyuan Industrial Automation Equipment bekijken
Posttijd: 09-jun-2023