De rol van reflow-solderen in SMT-verwerkingstechnologie

Reflow-solderen is ook een reflow-soldeerproces.Het principe is om een ​​geschikte hoeveelheid soldeerpasta (soldeerpasta) op het PCB-pad te printen of te injecteren en de bijbehorende SMT-chipverwerkingscomponenten te monteren, en vervolgens de heteluchtconvectieverwarming van de reflow-oven te gebruiken om het tin te verwarmen. De pasta wordt gesmolten en gevormd, en uiteindelijk wordt een betrouwbare soldeerverbinding gevormd door afkoeling, en de component wordt verbonden met de PCB-pad, die de rol speelt van mechanische verbinding en elektrische verbinding.Het reflow-soldeerproces is relatief ingewikkeld en omvat een breed scala aan kennis.Het behoort tot een nieuwe interdisciplinaire technologie.Over het algemeen wordt reflow-solderen in vier fasen verdeeld: voorverwarmen, constante temperatuur, reflow en afkoelen.

1. Voorverwarmingszone

Voorverwarmingszone: Dit is de eerste verwarmingsfase van het product.Het doel is om het product snel op kamertemperatuur te verwarmen en de soldeerpastaflux te activeren.Het is ook bedoeld om componentwarmte te vermijden die wordt veroorzaakt door snelle verwarming op hoge temperatuur tijdens de daaropvolgende fase van onderdompeling van tin.Een verwarmingsmethode die nodig is voor schade.Daarom is de verwarmingssnelheid erg belangrijk voor het product en moet deze binnen een redelijk bereik worden geregeld.Als het te snel gaat, zal er een thermische schok optreden en zullen de printplaat en componenten worden blootgesteld aan thermische spanning, waardoor schade ontstaat.Tegelijkertijd zal het oplosmiddel in de soldeerpasta door de snelle verhitting snel verdampen.Als het te langzaam is, kan het soldeerpasta-oplosmiddel niet volledig vervluchtigen, wat de soldeerkwaliteit zal beïnvloeden.

2. Zone met constante temperatuur

Constante temperatuurzone: het doel is om de temperatuur van elke component op de printplaat te stabiliseren en zoveel mogelijk consensus te bereiken om het temperatuurverschil tussen de componenten te verkleinen.In dit stadium is de verwarmingstijd van elke component relatief lang.De reden is dat kleine componenten als eerste een evenwicht zullen bereiken vanwege de lagere warmteabsorptie, en dat grote componenten voldoende tijd nodig hebben om de kleine componenten in te halen vanwege de grote warmteabsorptie.En zorg ervoor dat de flux in de soldeerpasta volledig verdampt is.In dit stadium zullen onder invloed van flux oxiden op pads, soldeerkogels en componentpinnen worden verwijderd.Tegelijkertijd verwijdert flux ook olie van het oppervlak van componenten en pads, vergroot het soldeeroppervlak en voorkomt dat componenten opnieuw worden geoxideerd.Nadat deze fase voorbij is, moet elk onderdeel op dezelfde of een vergelijkbare temperatuur worden gehouden, anders kan er slecht worden gesoldeerd als gevolg van een te groot temperatuurverschil.

De temperatuur en tijd van de constante temperatuur zijn afhankelijk van de complexiteit van het PCB-ontwerp, het verschil in componenttypen en het aantal componenten, meestal tussen 120-170 ° C, als de PCB bijzonder complex is, de temperatuur van de constante temperatuurzone moet worden bepaald met de verwekingstemperatuur van colofonium als referentie. Het doel is om de soldeertijd in de back-end reflow-zone te verminderen, de constante temperatuurzone van ons bedrijf wordt over het algemeen geselecteerd op 160 graden.

3. Reflowzone

Het doel van de reflow-zone is om de soldeerpasta een gesmolten toestand te laten bereiken en de pads op het oppervlak van de te solderen componenten te bevochtigen.

Wanneer de printplaat de reflow-zone binnengaat, zal de temperatuur snel stijgen, waardoor de soldeerpasta een smelttoestand bereikt.Het smeltpunt van de loodsoldeerpasta Sn:63/Pb:37 is 183°C, en de loodvrije soldeerpasta Sn:96,5/Ag:3/Cu: Het smeltpunt van 0,5 is 217°C.In dit gebied is de warmte die door de verwarmer wordt geleverd het grootst en wordt de oventemperatuur op de hoogste stand ingesteld, zodat de temperatuur van de soldeerpasta snel naar de piektemperatuur zal stijgen.

De piektemperatuur van de reflow-soldeercurve wordt doorgaans bepaald door het smeltpunt van de soldeerpasta, de printplaat en de hittebestendige temperatuur van het onderdeel zelf.De piektemperatuur van het product in het reflowgebied varieert afhankelijk van het gebruikte type soldeerpasta.Over het algemeen is er geen sprake van. De hoogste piektemperatuur van loodsoldeerpasta is over het algemeen 230-250 °C, en die van loodhoudende soldeerpasta is over het algemeen 210-230 °C.Als de piektemperatuur te laag is, zal dit gemakkelijk koudlassen en onvoldoende bevochtiging van de soldeerverbindingen veroorzaken;als het te hoog is, zullen substraten van het epoxyharstype dat doen. En het plastic onderdeel is gevoelig voor verkooksing, PCB-schuiming en delaminatie, en het zal ook leiden tot de vorming van overmatige eutectische metaalverbindingen, waardoor de soldeerverbindingen broos worden en de lassterkte verzwakt. en die de mechanische eigenschappen van het product beïnvloeden.

Benadrukt moet worden dat de flux in de soldeerpasta in het reflow-gebied nuttig is om de bevochtiging van de soldeerpasta en het soldeeruiteinde van de component op dit moment te bevorderen en de oppervlaktespanning van de soldeerpasta te verminderen.Vanwege de resterende zuurstof en metaaloppervlakoxiden in de reflow-oven werkt de bevordering van flux echter als een afschrikmiddel.

Gewoonlijk moet een goede oventemperatuurcurve voldoen aan de piektemperatuur van elk punt op de PCB om zo consistent mogelijk te zijn, en het verschil mag niet groter zijn dan 10 graden.Alleen zo kunnen we garanderen dat alle soldeerhandelingen succesvol zijn afgerond als het product de koelzone binnenkomt.

4. Koelzone

Het doel van de koelzone is om de gesmolten soldeerpastadeeltjes snel af te koelen en snel heldere soldeerverbindingen te vormen met een langzame boog en een volledig tingehalte.Daarom zullen veel fabrieken de koelzone controleren, omdat dit bevorderlijk is voor de vorming van soldeerverbindingen.Over het algemeen zal een te hoge afkoelsnelheid ervoor zorgen dat de gesmolten soldeerpasta te laat afkoelt en buffert, wat resulteert in staartvorming, verscherping en zelfs bramen op de gevormde soldeerverbindingen.Een te lage koelsnelheid zal het basisoppervlak van het PCB-padoppervlak beschadigen. De materialen worden in de soldeerpasta gemengd, waardoor de soldeerverbindingen ruw, leeg soldeer en donkere soldeerverbindingen worden.Bovendien smelten alle metalen magazijnen aan de soldeeruiteinden van de componenten in de soldeerverbindingen, waardoor de soldeeruiteinden van de componenten bestand zijn tegen bevochtiging of slecht solderen.Beïnvloedt de soldeerkwaliteit, dus een goede afkoelsnelheid is erg belangrijk voor de vorming van soldeerverbindingen.Over het algemeen adviseren leveranciers van soldeerpasta een afkoelsnelheid van de soldeerverbinding van ≥3°C/S.

Chengyuan Industry is een bedrijf dat gespecialiseerd is in het leveren van SMT- en PCBA-productielijnapparatuur.Het biedt u de meest geschikte oplossing voor u.Het heeft vele jaren productie- en onderzoekservaring.Professionele technici zorgen voor installatiebegeleiding en after-sales deur-tot-deur service, zodat u zich geen zorgen hoeft te maken.