Veel elektronische componenten zijn nog niet met SMD op het oppervlak gemonteerd.Om deze reden moet SMT een aantal doorlopende componenten huisvesten.Opbouwcomponenten, actief en passief, vormen, wanneer ze op een substraat zijn bevestigd, drie hoofdtypen SMT-assemblages – gewoonlijk aangeduid als Type I, Type II en Type III.De verschillende soorten worden in een andere volgorde verwerkt en alle drie de soorten vereisen verschillende apparatuur.
1. Type III SMT-assemblages bevatten alleen discrete componenten voor opbouwmontage (weerstanden, condensatoren en transistors) die aan de onderkant zijn gelijmd.
2. Type I-componenten bevatten uitsluitend componenten voor opbouwmontage.Componenten kunnen enkelzijdig of dubbelzijdig zijn.
3. Type II-componenten zijn een combinatie van Type III en Type I. Het bevat doorgaans geen actieve apparaten voor opbouwmontage aan de onderkant, maar kan wel afzonderlijke apparaten voor opbouwmontage aan de onderkant bevatten.
Als de steek groot en fijn is, zal de complexiteit van SMT-assemblage in elektronische apparatuur toenemen.
Voor deze componenten worden ultrafijne pitch, QFP (Quad Flat Pack), TCP (Tape Carrier Package) of BGA (Ball Grid Array) en zeer kleine chipcomponenten (0603 of 0402 of kleiner) gebruikt, evenals traditionele (50 mil pitch )) pakket voor opbouwmontage.
Processen voor alle drie de oppervlaktemontages omvatten: lijmen, soldeerpasta, plaatsing, solderen en reinigen gevolgd door inspectie, testen en reparatie
Chengyuan Industrial Automation, een professionele fabrikant van SMT-apparatuur.
Posttijd: 29 maart 2023