In het hedendaagse tijdperk van de toenemende ontwikkeling van elektronische producten zijn dubbelzijdige PCB's behoorlijk populair geworden, om de kleinst mogelijke omvang en intensieve assemblage van plug-ins na te streven, en steeds meer ontwerpers om kleinere, meer compacte en goedkope producten.Bij het loodvrije reflow-soldeerproces wordt geleidelijk aan dubbelzijdig reflow-solderen toegepast.
Dubbelzijdige loodvrije reflow-soldeerprocesanalyse:
In feite solderen de meeste bestaande dubbelzijdige printplaten nog steeds de componentzijde door middel van reflow, en vervolgens de pinzijde door middel van golfsolderen.Een dergelijke situatie is het huidige dubbelzijdige reflow-solderen, en er zijn nog steeds enkele problemen in het proces die niet zijn opgelost.Het onderste onderdeel van de grote plaat valt er gemakkelijk af tijdens het tweede reflow-proces, of een deel van de onderste soldeerverbinding smelt en veroorzaakt betrouwbaarheidsproblemen van de soldeerverbinding.
Dus, hoe moeten we dubbelzijdig reflow-solderen bereiken?De eerste is om lijm te gebruiken om de componenten erop te plakken.Wanneer het wordt omgedraaid en het tweede reflow-solderen ingaat, worden de componenten erop gefixeerd en vallen ze niet af.Deze methode is eenvoudig en praktisch, maar vereist extra apparatuur en handelingen.Te voltooien stappen verhogen uiteraard de kosten.De tweede is het gebruik van soldeerlegeringen met verschillende smeltpunten.Gebruik een legering met een hoger smeltpunt voor de eerste zijde en een legering met een lager smeltpunt voor de tweede zijde.Het probleem met deze methode is dat de keuze voor een legering met een laag smeltpunt kan worden beïnvloed door het eindproduct.Vanwege de beperking van de werktemperatuur zullen legeringen met een hoog smeltpunt onvermijdelijk de temperatuur van het reflow-solderen verhogen, wat schade aan componenten en de PCB zelf zal veroorzaken.
Voor de meeste componenten is de oppervlaktespanning van het gesmolten tin bij de verbinding voldoende om het onderste deel vast te pakken en een zeer betrouwbare soldeerverbinding te vormen.Bij het ontwerp wordt meestal de norm van 30 g/in2 gebruikt.De derde methode is om koude lucht naar het onderste deel van de oven te blazen, zodat de temperatuur van het soldeerpunt aan de onderkant van de printplaat bij het tweede reflow-solderen onder het smeltpunt kan worden gehouden.Als gevolg van het temperatuurverschil tussen de boven- en onderoppervlakken wordt interne spanning gegenereerd en zijn effectieve middelen en processen nodig om spanning te elimineren en de betrouwbaarheid te verbeteren.
Posttijd: 13 juli 2023