PCB (Printed Circuit Board) speelt een belangrijke rol in het hedendaagse leven.Het is de basis en snelweg van elektronische componenten.In dit opzicht is de kwaliteit van de PCB van cruciaal belang.
Om de kwaliteit van een printplaat te controleren, moeten er verschillende betrouwbaarheidstesten worden uitgevoerd.De volgende paragrafen zijn een inleiding op de tests.
1. Ionische besmettingstest
Doel: Het aantal ionen op het oppervlak van de printplaat controleren om te bepalen of de reinheid van de printplaat gekwalificeerd is.
Methode: Gebruik 75% propanol om het monsteroppervlak te reinigen.Ionen kunnen oplossen in propanol, waardoor de geleidbaarheid ervan verandert.Veranderingen in de geleidbaarheid worden geregistreerd om de ionenconcentratie te bepalen.
Standaard: minder dan of gelijk aan 6,45ug.NaCl/sq.in
2. Chemische weerstandstest van soldeermasker
Doel: Het controleren van de chemische bestendigheid van het soldeermasker
Methode: Voeg qs (kwantum tevreden) dichloormethaan druppelsgewijs toe op het monsteroppervlak.
Veeg het dichloormethaan na een tijdje af met een wit watje.
Controleer of het katoen bevlekt is en of het soldeermasker is opgelost.
Standaard: Geen kleurstof of oplossen.
3. Hardheidstest van soldeermasker
Doel: Controleer de hardheid van het soldeermasker
Werkwijze: Plaats het bord op een vlakke ondergrond.
Gebruik een standaard testpen om een bepaalde hardheid op de boot te krassen totdat er geen krassen meer zijn.
Noteer de laagste hardheid van het potlood.
Standaard: De minimale hardheid moet hoger zijn dan 6H.
4. Test van de stripsterkte
Doel: Het controleren van de kracht die koperdraden op een printplaat kan strippen
Uitrusting: Schilsterktetester
Methode: Strip de koperdraad minimaal 10 mm van één zijde van het substraat.
Plaats de monsterplaat op de tester.
Gebruik een verticale kracht om de resterende koperdraad te strippen.
Recordsterkte.
Standaard: De kracht moet groter zijn dan 1,1 N/mm.
5. Soldeerbaarheidstest
Doel: Controleren van de soldeerbaarheid van pads en doorlopende gaten op het bord.
Uitrusting: soldeermachine, oven en timer.
Werkwijze: Bak de plank 1 uur in een oven op 105°C.
Dompel flux.Plaats de printplaat stevig in de soldeermachine op 235°C en haal hem er na 3 seconden uit. Controleer daarbij het gedeelte van de pad dat in tin is gedoopt.Plaats het bord verticaal in een soldeermachine op 235°C, haal het er na 3 seconden uit en controleer of het doorgaande gat in tin is gedompeld.
Standaard: Het oppervlaktepercentage moet groter zijn dan 95. Alle gaten moeten in tin worden gedompeld.
6. Hipot-test
Doel: Testen van het weerstandsvermogen van de printplaat.
Uitrusting: Hipot-tester
Methode: Schone en droge monsters.
Sluit het bord aan op de tester.
Verhoog de spanning tot 500 V DC (gelijkstroom) met een snelheid die niet hoger is dan 100 V/s.
Houd hem gedurende 30 seconden op 500V DC.
Standaard: Er mogen geen fouten in het circuit voorkomen.
7. Test van de glasovergangstemperatuur
Doel: Het controleren van de glasovergangstemperatuur van de plaat.
Uitrusting: DSC-tester (Differential Scanning Calorimeter), oven, droger, elektronische weegschaal.
Methode: Bereid het monster voor, het gewicht moet 15-25 mg zijn.
De monsters werden gedurende 2 uur in een oven bij 105°C gebakken en vervolgens in een exsiccator tot kamertemperatuur afgekoeld.
Plaats het monster op de monstertafel van de DSC-tester en stel de verwarmingssnelheid in op 20 °C/min.
Scan twee keer en noteer Tg.
Standaard: Tg moet hoger zijn dan 150°C.
8. CTE-test (thermische uitzettingscoëfficiënt).
Doel: CTE van de evaluatieraad.
Apparatuur: TMA (thermomechanische analyse) tester, oven, droger.
Methode: Bereid een monster voor met een afmeting van 6,35 * 6,35 mm.
De monsters werden gedurende 2 uur in een oven bij 105°C gebakken en vervolgens in een exsiccator tot kamertemperatuur afgekoeld.
Plaats het monster op de monstertafel van de TMA-tester, stel de verwarmingssnelheid in op 10 °C/min en stel de eindtemperatuur in op 250 °C
Registreer CTE's.
9. Hittebestendigheidstest
Doel: Het evalueren van de hittebestendigheid van de plaat.
Apparatuur: TMA (thermomechanische analyse) tester, oven, droger.
Methode: Bereid een monster voor met een afmeting van 6,35 * 6,35 mm.
De monsters werden gedurende 2 uur in een oven bij 105°C gebakken en vervolgens in een exsiccator tot kamertemperatuur afgekoeld.
Plaats het monster op de monstertafel van de TMA-tester en stel de verwarmingssnelheid in op 10 °C/min.
De monstertemperatuur werd verhoogd tot 260°C.
Chengyuan Industry Professionele coatingmachinefabrikant
Posttijd: 27 maart 2023