Reflow-ovens worden gebruikt bij de productie van Surface Mount Technology (SMT) of bij halfgeleiderverpakkingsprocessen.Reflow-ovens maken doorgaans deel uit van een elektronica-assemblagelijn, inclusief print- en plaatsingsmachines.De drukmachine drukt soldeerpasta op de printplaat en de plaatsingsmachine plaatst componenten op de gedrukte soldeerpasta.
Een reflow-soldeerpot opzetten
Het opzetten van een reflow-oven vereist kennis van de soldeerpasta die bij de montage wordt gebruikt.Heeft de mest tijdens het verwarmen een stikstofomgeving (zuurstofarm) nodig?Reflow-specificaties, inclusief piektemperatuur, tijd boven liquidus (TAL), etc.?Zodra deze proceskenmerken bekend zijn, kan de procesingenieur aan de slag met het opzetten van het reflowovenrecept met als doel een bepaald reflowprofiel te bereiken.Een reflow-ovenrecept verwijst naar de oventemperatuurinstellingen, inclusief zonetemperaturen, convectiesnelheden en gasstroomsnelheden.Het reflowprofiel is de temperatuur die het bord ‘ziet’ tijdens het reflowproces.Er zijn veel factoren waarmee u rekening moet houden bij het ontwikkelen van een reflow-proces.Hoe groot is de printplaat?Zijn er zeer kleine componenten op de printplaat die beschadigd kunnen raken door hoge convectie?Wat is de maximale temperatuurlimiet voor componenten?Is er een probleem met snelle temperatuurgroei?Wat is de gewenste profielvorm?
Kenmerken en kenmerken van Reflow Oven
Veel reflow-ovens beschikken over automatische receptconfiguratiesoftware waarmee het reflow-soldeer een startrecept kan maken op basis van de plaatkenmerken en de specificaties van de soldeerpasta.Analyseer reflow-solderen met behulp van een thermische recorder of een thermokoppeldraad.De reflow-instelpunten kunnen omhoog/omlaag worden aangepast op basis van het werkelijke thermische profiel versus de specificaties van de soldeerpasta en de temperatuurbeperkingen van de plaat/component.Zonder automatische receptconfiguratie kunnen ingenieurs het standaard reflowprofiel gebruiken en het recept aanpassen om het proces door middel van analyse te focussen.
Posttijd: 17 april 2023