Chengyuan Industry heeft in de praktijk op de lange termijn ontdekt dat de belangrijkste redenen voor ongelijkmatige verwarming tijdens reflow-solderen de volgende zijn.De eerste is het verschil in warmtecapaciteit van de componenten, de tweede is de marginale invloed van de transportband of verwarming en de laatste is de productbelasting.
1 Bij reflow-solderen transporteert de transportband continu producten, en bij dit proces wordt ook warmte overgedragen.De warmte van het verwarmingscentrum verschilt van de temperatuur van andere onderdelen en de verwerkingstemperatuur zal anders zijn.
2 De hoeveelheid productherdrukken is onredelijk.Bij het gebruik van reflow-solderen moet rekening worden gehouden met de lengte en afstand van de PCB, en de laadhoeveelheid zal het verwerkingseffect beïnvloeden
Om een beter temperatuurverwerkingseffect te bereiken, zijn continu testen vereist.
Shenzhen Chengyuan, een professionele fabrikant van reflow-soldeer
Posttijd: 11 april 2023